Nous sommes au milieu du deuxième trimestre et deux des trois grandes fonderies du marché font de même après ce qui nous attend. Et c’est qu’avec cette nouvelle augmentation il y aurait vraiment quatre ceux qui ont été produits en moins de deux ans, ce qui indique que les prévisions étaient non seulement erronées, mais aussi irréalistes.
Le problème des coûts de production pour NVIDIA et AMD
Il est vrai que TSMC a été celui qui a le plus bougé pendant la période commentée, mais maintenant Samsung doit faire de même car les deux sociétés ont un problème commun : prix des matériaux. C’est là que réside et tourne tout l’argument des deux sociétés de semi-conducteurs, où les changements et les augmentations sont très différents. TSMC parle d’un maximum d’un 8% pour l’année prochaine, mais il n’exclut pas non plus de commencer cette année, alors que Samsung déclare rien de moins qu’un vingt% augmentation de leurs prix, également tout au plus.
Si on creuse un peu, les Taïwanais disent qu’ils vont augmenter les coûts entre un 5 et 8%tandis que Samsung ouvre le GAP entre un 15 et que 20% nommé. Les deux déclarent également que cela s’appliquera à certains nœuds, généralement à la pointe de la technologie, ce qui est compréhensible dans une certaine mesure, mais ce dont aucun d’eux ne parle, ce sont les raisons de cette augmentation.
Si nous nous souvenons, TSMC a augmenté le prix de 20% l’année dernière, plus ce qui est maintenant commenté entraînerait près de 30% en deux ans. On l’a déjà vu dans les galettes de 5nm et éventuellement dans ceux de 4N et N4 pour NVIDIA et d’autres partenaires, comme Apple. Le prix moyen de ces plaquettes est supérieur à 16 000 environ dollars, augmentant ainsi le prix par puce.
Samsung est moins cher, mais le prix exact de ses wafers est inconnu, bien que des rumeurs le chiffrent par d’anciens nœuds et non par de nouveaux, qui sont un mystère qui a ses lumières et ses ombres.
N’y a-t-il aucun moyen d’atténuer la hausse des prix des graphiques et des processeurs ?
Il y a deux raisons principales, puis plusieurs raisons personnalisées. Le premier, comme nous l’avons évoqué, est l’augmentation du prix des matières premières, qui ont explosé, principalement les terres rares importées d’Afrique. La deuxième raison est liée aux performances et aux problèmes rencontrés par les fabricants de wafers.
Samsung et TSMC sont tous deux confrontés à des problèmes connus avec leurs nœuds GAA. TSMC l’implémentera dans son 2nm étant le dernier des trois grands et les nœuds logiquement présents financent les futurs nœuds. Puis vint la réserve de production avec l’achat de plus de scanners de ASML, mais c’est une autre affaire. De son côté, Samsung est dans un bras de fer entre rumeurs et déclarations envers ses 3GAA.
Los taiwaneses han enfrentado grandes problemas con la creación de los transistores y las fugas de energía en los mismos, donde ahora y tras las últimas declaraciones la compañía afirma que comenzará a producir sus primeros chips a 3 nm en este trimestre siendo el primero en llegar en le monde.
La rampe de production est autre chose en tant que telle puisque, comme nous le savons bien, Tape In et Tape Out ils sont bien marqués, cela peut donc prendre des mois jusque-là. De même, Samsung proposera non seulement un nœud plus avancé qu’Intel et TSMC, il sera peut-être moins dense en tant que tel ou égal à ce qui se dit, mais ce qui est certain, c’est qu’il sera plus performant. Reste à savoir s’il sera plus rapide avec ses nouveaux transistors MBCFET.
Qu’en est-il d’Intel dans tout cela ? Eh bien, ils continuent leur politique de ne pas augmenter les prix, nous verrons combien de temps cela dure étant donné les mouvements de leurs rivaux et les augmentations de coûts mentionnées ci-dessus. Cela dit, il est logique que les prix des cartes graphiques et des processeurs NVIDIA et AMD augmentent, car ces marges ils ne pourront pas être assumés par ces sociétés peu importe le volume qu’ils demandent à Samsung et TSMC.