Le récent hack GIGABYTE a montré ce qu’AMD allait lancer contre Intel dans le domaine des serveurs et a en même temps révélé une partie du potentiel que Zen 4 aura en tant qu’architecture de bureau. Le filtrage est tellement complet et avec des caractéristiques qui font vraiment peur, puisqu’on est très proche de la date de présentation et qu’AMD place bien plus la barre avec EPYC : jusqu’à 96 cœurs avec une consommation infernale et une amélioration IPC supérieure à celle du Zen 3 . C’est exact AMD EPYC Gênes avec Zen 4.
Avant de commencer à dérouler le filtrage, nous devons considérer d’emblée que si cette information finit par devenir réalité et est fiable, alors Intel a un sérieux problème. Et c’est qu’avec les nouveaux processeurs EPYC Genoa, la société va beaucoup augmenter le niveau, où elle ne laissera pas trop de place à son rival déjà en 2022.
Le hack GIGABYTE commence à révéler les détails d’AMD
Comme nous le savons déjà, AMD EPYC Genoa arrivera dans un processus lithographique 5 nm haute performance fabriqué par TSMC sous l’architecture de prochaine génération Zen 4. La fuite est accablante, alors mieux vaut laisser les chiffres parler :
- CCD AMD Zen 4 : 10,70 x 6,75 mm (72,225 mm2)
- IOD AMD Zen 4 : 24,79 x 16,0 mm (396,64 mm2)
- Substrat AMD EPYC Gênes (Package) : 72,0 x 75,40 mm (5428 mm2)
- Prise AMD SP5 LGA 6096 – 76,0 x 80,0 mm (6 080 mm2)
Un CCD Zen 4 est estimé à 11% plus petit que les Zen 3 actuels, l’IOD est 5% plus compact, tandis que la taille du socket et du boîtier a grimpé en flèche. La raison est simple, AMD passera de 64 cœurs à 96 cœurs et pour cela il inclura 4 CCD supplémentaires par CPU.
Comme détail et compte tenu du fait que les chiffres sont écrasants, il faut tenir compte du fait que l’emballage est presque aussi gros que la prise elle-même et vu qu’il abritera une énorme quantité de 6096 broches nous parlons du plus gros socket qu’AMD ait jamais créé dans son histoire.
Une consommation de pointe de 700 watts pour le CPU uniquement
Les chiffres sont stupéfiants, oui, mais les exigences pour obtenir l’un de ces processeurs et les garder bien équipés ne sont pas moindres. Ce qui a été révélé dans GIGABYTE montre que le nouveau socket LGA 6096 SP5 aura besoin de 700 watts pendant 1 milliseconde comme pic de la plate-forme et pour le plus gros de ses processeurs. Comme consommation soutenue pendant 10 ms on parle de 440 watts, alors que la puissance maximale en PCC sera 600W, presque rien.
Des chiffres vertigineux, sans doute, mais cela a aussi une bonne part : selon les dernières rumeurs, l’IPC serait passé à + 29% et en multitâche sur les mêmes cœurs, il aurait augmenté de + 40 %.
Si à cela nous ajoutons les 96 cœurs et 192 threads comme pari TOP, nous avons sans aucun doute un cheval gagnant, mais il y a plus. Le filtrage révèle également un grand nombre de processeurs avec des configurations et des TDP différents :
- 96 cœurs / 192 fils – Chiplets TDP 13 de 400 W (Puissance IOD 124 W / Puissance LGA 6,7 W)
- 64 cœurs / 128 fils – Chiplets TDP 9 de 400 W (Puissance IOD 117 W / Puissance LGA 6,7 W)
- 96 noyaux / 192 fils – Chiplets TDP 13 320 W (124 W IOD Power / 5,3 W LGA Power)
- 64 noyaux / 128 fils – Chiplets TDP 9 320 W (Puissance IOD 117 W / Puissance LGA 5,3 W)
- 96 cœurs / 192 fils – 300 W TDP 13 Chiplets (Puissance IOD 126 W / Puissance LGA 5 W)
- 32 cœurs / 64 fils – 300 W TDP 9 Chiplets (Puissance IOD 119 W / Puissance LGA 5 W)
- 96 cœurs / 192 threads – Chiplets TDP 13 de 280 W (puissance IOD de 126 W / puissance LGA de 4,7 W)
- 64 cœurs / 128 threads – Chiplets TDP 9 280 W (116 W IOD Power / 4,7 W LGA Power)
- 64 noyaux / 128 fils – Chiplets TDP 9 260 W (Puissance IOD 118 W / Puissance LGA 4,3 W)
- 32 noyaux / 64 fils – Chiplets TDP 9 260 W (Puissance IOD 118 W / Puissance LGA 4,3 W)
- 48 cœurs / 96 fils – Chiplets 240 W TDP 9 (Puissance IOD 117 W / Puissance LGA 4,0 W)
- 24 cœurs / 48 fils – Chiplets 240 W TDP 5 (Puissance IOD 117 W / Puissance LGA 4,0 W)
- 48 cœurs / 96 fils – 200 W TDP 9 Chiplets (117 W IOD Power / 3,3 W LGA Power)
- 24 cœurs / 48 fils – 200 W TDP 5 Chiplets (Puissance IOD 117 W / Puissance LGA 3,3 W)
- 16 noyaux / 32 fils – Chiplets TDP 5 de 195 W (Puissance IOD 116 W / Puissance LGA 3,3 W)
- 8 noyaux / 16 fils – Chiplets TDP 5 de 195 W (Puissance IOD 116 W / Puissance LGA 3,3 W)
- 16 noyaux / 32 fils – 155 W TDP 5 Chiplets (Puissance IOD 116 W / Puissance LGA 2,6 W)
- 8 noyaux / 16 fils – 155 W TDP 5 Chiplets (Puissance IOD 116 W / Puissance LGA 2,6 W)
AMD EPYC Genoa Zen 4, a-t-il une vraie concurrence ?
Tenant compte du fait que le TDP officiel monte beaucoup et que nous avons maintenant 13 puces à l’intérieur d’un CPU (12 CCD avec jusqu’à 8 cœurs pour chacun plus l’IOD), que le nombre de lignes PCIe est de 128 en version 5.0 ( 112 disponible apparemment, 16 réservés aux configurations à double socket) et un support impressionnant pour DDR5-5200 avec 12 canaux et 2 DIMM pour chacun d’eux (6400 MT/s dans les versions Refresh), la montée en TDP ne semble pas si large et quand on connaît les fréquences on peut calculer les efficacités.
Compte tenu des fuites, Intel avec Sapphire Rapids peut-il être un rival de ces monstres ?
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