AMD abandonne le système PGA archaïque que les fabricants de cartes mères aimaient tant et passe du côté d’Intel dans sa gamme de processeurs grand public avec le nouvelle prise AM5. C’est quelque chose que Threadripper avait déjà surmonté depuis le début et maintenant il va le faire de manière importante avec ses nouveaux processeurs, mais les rendus divulgués ont quelque peu brouillé l’aspect innovation de l’entreprise pour ces nouveaux processeurs.
Socket AMD AM5 : conception de rétention presque identique à Intel dans la forme et la fabrication
En regardant les images, il est impossible de ne pas penser que nous sommes face à un socket conçu par Intel. Les bleus sont dotés de systèmes de rétention de sockets très avancés depuis des décennies, ont évolué de temps en temps et bien sûr, en utilisant le système de broches LGA.
Mais comment pourrait-il en être autrement, AMD a donné sa vision et sa touche particulière à ce nouveau système de rétention. Et c’est que, comme nous pouvons le voir, il y a des changements substantiels qui peuvent passer inaperçus.
Tout d’abord, nous voyons que c’est une grande prise, pas autant que Intel LGA 20XX, beaucoup plus petit que SP3r2 bien sûr, un juste milieu entre la gamme grand public et HEDT qui est plus sympathique à la première qu’à la seconde.
Cependant, ce qui est nouveau, c’est sa hauteur, car il semble plus grand, tout comme le processeur lui-même. Cela est peut-être dû au compromis qui doit être fait dans l’empilement vertical du nouveau système AMD et TSMC.
Deux parties distinctes rappelant le Core 2 Duo
Dans un retour en arrière et en poursuivant les similitudes d’Intel, nous pouvons voir comment le système de rétention se compose de deux parties : le levier et le couvercle de pression.
- Le levier maintient le couvercle fixe et immobile, exerçant la pression de « scellage » du processeur avec les broches de la carte mère.
- Le couvercle en aluminium sera soulevé indépendamment du levier de pression et n’en fait donc pas partie, étant deux pièces différentes. La pression se fait en un seul point qui pousse toute la structure.
De plus, le couvercle pousse l’IHS dans deux points de pression situés sur les côtés, un peu comme le style Skylake-X qui a donné à Intel un si bon résultat. On surprend cependant l’éloignement plus important du bord du socket lui-même pour le CPU et en lui-même d’ancrage, ce qui pourrait montrer que l’on est face à des processeurs d’une taille générale plus importante, très carrée (on dit que 45 x 45 mm).
La raison est supposée être une meilleure répartition de la pression pour mieux équilibrer la charge thermique. Dans tous les cas, il faudra attendre qu’AMD nous montre tous les détails pour le savoir, mais on ne peut pas dire que cela n’a pas fonctionné, loin de là.