Le coup et la surprise d’AMD à NVIDIA ont été manuels et bien que ces derniers aient réagi à temps, à chaque génération de GPU, ils ont de plus en plus de problèmes pour faire la différence. Le mouvement définitif d’AMD était destiné à être une architecture RDNA 3 où Huang ne pouvait pas répondre pour l’énorme saut de performances, mais tout était soumis à la capacité de TSMC à fabriquer la quantité nécessaire de puces dans son nouveau nœud 5 nm et …
TSMC pourrait être sur les cordes : aucune capacité de production de ses 5 nm ?
C’est l’une de ces nouvelles qui fonctionne comme un haut-parleur d’une rumeur et nous devons donc être prudents et prendre un peu de sel pour l’aromatiser, car pour le moment nous n’avons pu le découvrir que par la source et la société n’a pas fait de déclarations à ce sujet. Mais si TSMC fait enfin face à un problème de wafer dû à une production en deçà des attentes, elle devrait même être nettement inférieure, AMD est en sérieuse difficulté et il se confirmerait que le saut de NVIDIA à Samsung a été un succès.
Le problème c’est que l’industrie délaisse très vite les 7 nm et 7 nm+ des taïwanais, Samsung a une capacité de puces limitée et l’essentiel des hautes performances va à NVIDIA, Intel pour sa part bien qu’il ait ouvert ses Fabs est pas disposé à offrir des gaufrettes avec leur 7 nm SF … Alors AMD peut-il faire face à des problèmes à cause de TSMC ?
Oui et non à la fois. Oui, car s’il n’y a pas assez de wafers pour RDNA 3, on parle du fait que seul Zen 4 serait au niveau de son rival en CPU au sein de la section lithographique, ce qui lui permettra de rivaliser en efficacité, performance par watt et sûrement le nombre de cœurs. Mais dans GPU, l’histoire est très différente et les options sont au premier plan.
AMD pourrait utiliser le nœud 6 nm de TSMC pour RDNA 3
Très probablement, AMD devra faire quelque chose de rare dans l’industrie avec RDNA 3 : lancer une architecture avec deux nœuds différents pour ses modèles, ou choisir de lancer les premiers modèles avec un nœud moins performant s’adaptant au marché et plus tard des versions améliorées de ceux-ci. GPU avec le nœud le plus performant.
Des rumeurs font état de l’utilisation du 6 nm de TSMC comme alternative au 5 nm et de son manque de plaquettes. On parle alors d’un nœud qui est une version améliorée en EUV du 7 nm actuel et qui permet d’augmenter la densité du 18%, une diminution de l’énergie du 8% et vous n’obtenez pas d’amélioration des performances en termes de fréquences. Ergo, AMD serait loin d’être aussi performant et de tenir tête à Samsung s’ils arrivaient avec leur 5 nm pour l’année prochaine, autre inconnue dont le secret est absolu autour d’eux.
AMD peut-il améliorer les % restants pour atteindre ce qui précède en termes d’efficacité et rivaliser avec NVIDIA en termes de performances ? Allez-vous reporter le lancement à la recherche de ces 5 nm? Nous devrons attendre pour voir si cela finit par se réaliser.