Il n’y a rien de plus important et de moins accessible à toute entreprise que la technologie et les licences x86 d’Intel. L’ouverture des FAB à des tiers pour concevoir leurs puces ira de pair avec l’octroi de licences pour l’architecture x86 de leurs cœurs, sans exception, dans probablement le plus grand revirement de l’industrie en plus de 20 ans.
Intel, la licence, sa technologie et ses CPU
En fait, l’annonce est d’un tel calibre qu’Intel en est venu à l’expliquer publiquement alors qu’il s’agit de quelque chose qui devrait être privé pour ses clients actuels et futurs. Dans la voix de Bob Brennan, vice-président de l’ingénierie des solutions client, il le dit simplement :
« Nous avons ce que nous appelons une stratégie multi-ISA. C’est la première fois dans l’histoire d’Intel que nous accorderons une licence x86 Flex Cores et Hard Cores aux clients qui souhaitent développer des puces. »
Ici, nous devons comprendre ce qu’Intel appelle Flexible Core et Hard Core, où le premier est compris à partir de la capacité de la logique programmable telle que les FPGA, tandis que le second est la partie essentielle de la technologie Intel qui ira à l’intérieur de la puce personnalisée. Ceci est concentré afin que les clients puissent concevoir des prototypes avec Noyaux flexibles (également appelé Soft ou Soft) alors que lorsque vous souhaitez passer en production, il est déjà implémenté et passe à Noyaux durs (ou Difficile)
Production et paradigme avec ARM et RISC-V
Pourquoi Intel ouvre-t-il maintenant et offre-t-il son trésor le plus précieux à tout le monde ? Il y a trois principales raisons stratégiques. La première est d’arrêter ARM grâce à ses cœurs basse consommation Gracemont, là où Intel est bien supérieur en IPC et désormais les constructeurs peuvent s’en servir pour leurs puces.
Deuxièmement, il existe des arrière-pensées faisant référence à AMD et TSMC. Avec le premier, on s’assure qu’il entre pour concourir dans des scénarios assez intéressants comme les consoles ou les smartphones (Exynos 2200 par exemple avec RDNA 2 et ARM). Il est en concurrence avec le deuxième volume d’activité des puces puisqu’il a déjà lancé la stratégie de 20 milliards de dollars créer les nouveaux FAB dans l’Ohio pour 2025.
La dimension et le volume sont tels en eux qu’on ne les comprend que par cette ouverture de licences où Intel espère attirer tellement d’entreprises qu’il lui faudrait étendre ledit FAB à 100 000 millions en à peine une décennie. Le pari n’est pas seulement innovant, il est en grande partie risqué.
Ensemble, mais pas mélangés : intégration dans les chiplets
Nous ne connaissons pas encore les détails des licences et comment elles seront faites, mais nous savons qu’Intel permettra à ses cœurs d’être inclus dans des puces qui intègrent des cœurs ARM ou RISC-V, où ils fonctionneront tous à l’unisson, mais dans différents chiplets. Brennan nous éclaire ici :
« Nous n’avons pas complètement étoffé notre stratégie, mais le concept est similaire en ce sens que nous voulons activer l’écosystème IP autour de nos produits. »
Ces déclarations semblent se focaliser sur l’idée énoncée plus haut : Intel propose ses licences, le concepteur choisit le type de core et ISA pour créer une puce compatible x86, et une fois le système validé, Intel utilise ses installations pour le fabriquer sous son état -des procédés lithographiques de pointe ou plus aboutis, selon le souhait du client.
C’est une approche différente de celle d’ARM et d’AMD, où ils conçoivent les puces avec le client pour répondre à ses besoins, puis envoient la conception à un fabricant comme TSMC. Le premier gros client sera Qualcomm, qui bénéficiera de plus de 1 milliard de dollars qu’Intel a mis en place comme fonds d’innovation et de conception pour surmonter les défis de x86, ARM et RISC-V dans un seul package. Comme on dit, une proposition aussi innovante que risquée qui peut changer le cours de l’industrie et la façon dont nous concevons actuellement les puces.