Pendant plus d’une décennie, Intel a dominé tout ce qui concerne les processeurs, à la fois de bureau et de serveur, en partie grâce à son architecture et aussi en partie à ses nœuds de fabrication avancés. Mais leur 10 nmIls étaient trop ambitieux pour lui donner une densité très élevée et ont perdu beaucoup de temps dans les limbes à essayer de résoudre les problèmes. Maintenant, ils paient pour ce retard et l’avenir est incertain, principalement parce qu’Intel s’associe à TSMC pour utiliser ses 3 nm, tout ne se passe-t-il pas comme prévu ?
Le plus bizarre de tout ce problème est qu’Intel est beaucoup plus tard que nous le pensions, d’autant plus qu’il y a moins d’un mois, la société avait présenté son nouveau système de nommage avec des dates pour les différents nœuds et dont nous avons discuté il y a seulement deux jours pour essayer de clarifier les équivalences dans un exercice avant vs après.
Intel avec TSMC et ses 3 nm exécutent-ils un écran de fumée ?
Ce n’est plus un secret qu’Intel a dû se tourner vers TSMC pour ses GPU Xe de nouvelle génération et plus précisément à son nœud de 6 nm. De plus, des rumeurs indiquent que cela se produira également dans certains processeurs bas de gamme sans nommer de processus lithographique entre les deux.
Mais tout s’assombrit lorsque de nouvelles rumeurs prétendent qu’Intel aurait réservé une grande partie de la production totale de TSMC avec son 3 nm, où Apple serait la seule entreprise qui se battrait avec celles de Santa Clara pour la domination de l’efficacité et des performances. Apparemment, le volume attendu par TSMC est si élevé que dans une alliance Intel TSMC pour ses 3 nm, les Taïwanais vont construire une nouvelle usine de fabrication dédiée pour atteindre les volumes demandés.
Ladite plante sera Nanké 18b et ce serait juste à côté de Nanke 18th qui fabrique actuellement les puces 5 nm pour Apple.
Des retards qui coûtent des millions, Intel cède avec TSMC et copie AMD
Ce que fait Intel est peut-être le mouvement le plus logique et le plus intelligent possible : baisser la tête devant le leader du marché des semi-conducteurs, demander une capacité de production de puces à son nœud principal, et ainsi copier la stratégie d’AMD. Sauf pour un petit détail : tout cela se produira fin 2022 ou début 2023, mais d’ici là Intel aurait son procédé lithographique dans la rue Intel 4 (ancien 7 nm), il est donc probable que nous trouvions sur le marché des processeurs du géant bleu avec un nœud différent.
Où est AMD dans tout ça ? Bonne question et réponse compliquée. La rumeur veut qu’il n’y ait plus de capacité de 3 nm pour le moment et au moins il n’y en aura pas avant 2024 (les scanners manquent ASML EUV, ils seraient en retard et le volume est énorme) donc AMD aurait à peine la production de puces avec TSMC. Dès lors, ceux de Lisa Su se seraient tournés vers Samsung pour s’enquérir de son 3 nm avec GAA si finalement TSMC ne peut pas proposer plus de wafers pour ses CPUs et GPUs.
Feuilleton en vue ? Peut-être que Nvidia a déjà dû laisser partiellement TSMC à Samsung et les résultats n’ont pas été mauvais à Ampère, mais les Coréens sont un peu en retard et cela se paie aujourd’hui très cher, très cher. Intel pour sa part a fait d’une pierre deux coups : il sécurise le meilleur nœud pour ses CPU (et éventuellement ses GPU) et parvient à noyer AMD dans le recours à un nœud techniquement et sur le rôle inférieur. Jeu de maître ?