Le Ryzen 7 5800X3D aurait une faible disponibilité en raison de problèmes liés à la production chez TSMC

by Sally

par David Publié le 13 janvier 2022, 15:40:00 email @geektopic News

Le Ryzen 7 5800X3D aurait une faible disponibilité en raison de problèmes liés à la production chez TSMC

La prochaine arrivée au deuxième trimestre de l’année du Ryzen 7 5800X3D présage une courte présence sur le marché. Le Ryzen 7000 arrivera dans la seconde moitié de l’année, il a donc une existence comme celle du Ryzen 3000 XT : marquée par l’arrivée de bien meilleurs processeurs peu après. Mais c’est un moyen pour AMD de gagner en muscle et en publicité, c’est pourquoi il va le mettre en vente. Bien que la prochaine « faible disponibilité » de ce processeur puisse être causée par des problèmes chez TSMC.

C’est une rumeur, et elle vient de DigiTimes, qui passe la moitié du temps à côté de ce qu’elle dit. La technologie permettant de conditionner le chiplet principal avec le V-Cache 3D ne semble pas prête pour une production à haut volume, ce qui pourrait signifier que peu d’unités Ryzen 7 5800X3D arriveront sur le marché.

De plus, cette technologie a un effet plus important sur les charges professionnelles, donc AMD préférerait les processeurs Milan X qui utilisent ce type de cache. Le secteur des entreprises est celui où se trouve l’argent en ce moment et où AMD doit continuer à augmenter sa part de marché en profitant de la paresse d’Intel. Ce seraient également les raisons pour lesquelles AMD fournira uniquement le 5800X avec ce cache 3D au lieu de proposer des variantes du 5900X et du 5950X.

Malgré tout, TSMC construit une nouvelle usine d’emballage de puces à Chunán (Chine) qui serait destinée à ce type d’emballage avancé, de sorte que tout au long de cette année, il y aurait une plus grande capacité de production de ce type de puces. Peut-être au moment où ils doivent commencer à encapsuler les puces pour les processeurs Zen 4.

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