Nouveaux processeurs chaque année et leadership en 2025

by Jack
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Si quelque chose a caractérisé Intel, c’est justement son opacité par rapport à la concurrence au niveau de ses systèmes et fonderies. Avec l’arrivée de son nouveau PDG et une stratégie beaucoup plus ambitieuse, Pat Gelsinger Il a ouvert son entreprise sur le monde, actualisé ses politiques, sa feuille de route et finalement la repousser dans le futur, où ses déclarations ont été vraiment surprenantes car il cite son grand rival et montre à quel point sa stratégie commerciale sera ouverte avec ses clients.

Intel s’ouvre même à TSMC, est-ce la bonne voie pour le géant?

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Qu’Intel s’extasie sur sa nouvelle stratégie ne devrait surprendre personne, mais comme nous l’avons dit, les déclarations de Pat Gelsinger ont surpris par sa franchise et surtout par l’ouverture de la proposition d’Intel:

Aujourd’hui, des clients me disent: puis-je prendre ma plaquette de TSMC et l’exécuter dans le cadre de leur principal test d’assemblage et d’emballage au monde? Et la réponse est oui. Nous mettons également nos systèmes x86 et autres cœurs IP à la disposition de tous les partenaires, y compris Graphiques Intel, réseau Intel, Intel Big Core, Intel Little Core et plus encore… Des choses jamais disponibles auparavant pour les clients de la fonderie. Ils sont désormais disponibles pour nos fonderies et nous constatons un intérêt particulier afin que nous puissions désormais travailler avec ces conceptions hybrides à partir du cloud et à grande échelle.

En d’autres termes, Intel s’ouvre à TSMC, car ses clients peuvent apporter des wafers TSMC et travailler avec des packages Intel dans les usines de blues. Ou vu de manière plus technique, vous pouvez désormais utiliser des wafers TSMC et avoir EMIB, Foveros ou même ODI avec des conceptions Intel personnalisées, jamais vues auparavant.

Tick-Tock est définitivement de retour, Intel a frappé le gaz

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Rien de mieux que la vieille garde pour resserrer les batteries du secteur, et c’est ce que va faire Intel, qui a embauché d’anciens ingénieurs et managers pour se remettre sur les rails. Cela semble fonctionner, du moins sur le papier, puisque c’est officiel: Tick-Tock est de retour.

Pour les moins avertis, nous rappelons que Tick-Tock représente le rythme d’innovation d’Intel où cela signifiait autrefois la contraction et réduction des nœuds en nanomètres, il a été suivi d’une nouvelle architecture et où les délais étaient de 1 an pour la première, tandis que la deuxième année était dite nouvelle architecture.

Le problème est qu’Intel a échoué dans cette tâche au cours de la dernière décennie, il ne faut pas oublier ce qui s’est passé avec le 10 nm et le retard du nouveau 7 nm, dans lequel selon la fameuse diapositive que nous avons vue il y a des années nous devrions être précisément ce nœud et non dans le SuperFin 10 nm.

Intel réussira-t-il à nouveau à diriger les semi-conducteurs alors qu’il prévoit de 2025?

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