Empilement vertical 3D pour le cache du processeur

by Jack
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Bien que, curieusement, Lisa Su n’ait pas déclaré de nom officiel pour cette nouvelle microarchitecture, la communauté l’a déjà baptisée Zen 3+. Il est vrai que les nouvelles à ce sujet sont minimes et très claires, qu’il n’y a pas de restructuration apparente ou extrémité arrière ou extrémité avant, mais la vérité est que les performances ont beaucoup augmenté dans une section clé de cette gamme de processeurs: les performances dans les jeux.

AMD Zen 3+, maintenant les processeurs intègrent la SRAM dans chaque CCD

Le fait qu’AMD travaille avec TSMC depuis plus d’un an et que sa technologie d’empilement vertical est quelque chose que nous connaissions déjà. AMD elle-même en a parlé à l’époque et l’a exposée comme une amélioration qui viendrait à ses processeurs EPYC. Ce que l’on ne pouvait pas penser si facilement, c’est qu’ils ne seraient pas les premiers à le recevoir, mais les processeurs de la gamme grand public pour les jeux qui en bénéficieraient en premier lieu.

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Pour ce faire, AMD a promu la technologie d’empilement vertical Cache en V 3D qui à son tour part de la technologie 3D Fabric de TSMC, c’est-à-dire que nous avons maintenant des puces 3D, dans le plus pur style Intel Foveros, mais appliquées de manière très spécifique et plus basique.

Le nom spécifique de la technologie dans AMD est X3D, qui a été déterminé comme un hybride entre le 2.5D actuel et la vraie 3D, et la seule chose vraiment nouvelle est précisément l’inclusion d’un cache supplémentaire entre les CCD.

Technologie AMD 3D Chiplet: une percée révolutionnaire pour le calcul haute performance.

– AMD (@AMD) 1 juin 2021

La société a inséré une mémoire cache de 64 Mo en tant que SRAM dans une couche supérieure et sur lesdits CCD, de sorte que maintenant les chiplets ont accès non pas à 32 Mo, mais à Cache L3 de 96 Mo au total dont les nouveaux 64 sont hors de la matrice et se chevauchent verticalement dans une matrice séparée.

Plus de 2 To / s de bande passante en L3

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Cela fait monter en flèche les performances sans pratiquement aucune augmentation des coûts de conception et de fabrication, car l’architecture n’a pratiquement pas eu à être touchée alors que les performances ont grimpé en flèche. AMD parle de 2 To / s en L3, ce qui signifie que maintenant et pour la première fois sur une puce, la mémoire de niveau supérieur est plus rapide que la mémoire de niveau inférieur, bien qu’avec une latence plus élevée, bien sûr.

Selon AMD, cela augmente les performances par un surprenant quinze% moyenne dans les jeux, ce qui lui donnerait à nouveau le leadership dans le jeu avec le nouveau Ryzen 6000. Logiquement, la compatibilité est assurée pour le socket AM4 et les chipsets qui l’accompagnent, nous n’aurons donc plus qu’à mettre à jour le BIOS / UEFI et à changer de processeur pour améliorer les performances.

En revanche, AMD ne s’est pas prononcé sur ces nouveaux processeurs, fréquences, consommations ou prix, il faudra donc attendre la fin de cette année pour les voir en action.

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